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  1. 电子产品制造设备 半导体设备 钨铜电子封装热沉片 免费发布信息

    钨铜电子封装热沉片

    2019-05-23 编号:51208458
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    • 鼎启科技
    • W85Cu
    • 钨铜电子热沉片,钨铜封装热沉片厂家,钨铜电子封装片
    • 朱总
    • 13915365454
    • 0510-68998402

    产品详情

    产品名钨铜片,钨铜封装材料,钨铜热沉材料,钨铜复合材料
    面向地区全国
    钨铜电子封装热沉片
    钨铜电子封装热沉片
    公司生产的钨铜电子封装热沉片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜电子封装热沉片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

    (1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
    (2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
    (3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

    以下简单介绍我公司钨铜电子封装热沉片的特点及其性能:

    通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。

    1、钨铜电子封装热沉片产品特色:

    ◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
    ◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
    ◇ 优异的气密性
    ◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
    ◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

    2、钨铜电子封装热沉片技术参数:

    江苏鼎启科技有限公司提供钨铜电子封装热沉片,包括钨铜片,钨铜封装材料,钨铜热沉材料,钨铜复合材料的详细产品价格、产品图片等产品介绍信息。

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    江苏鼎启科技有限公司 6年

    • 钨铜封装材料,钨铜热沉材料,钼铜封装材料,钼铜热沉材料
    • 宜兴环科园绿园路48号

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